• 华润微电子:以价值一体化为抓手推动工艺和产品协同创新
  • 发稿时间:2018-03-23   来源:华润微电子   【字体:

2017年是华润微电子经营业绩大幅度好转的一年,实现了扭亏为盈目标, 各项经济指标创历史最好水平。同时,公司被确定为国家集成电路“十三五”重大生产力布局规划(“910”工程)中重点企业。在此过程中,技术和产品创新起着核心作用。2017年,华润微电子新产品产销率超过30%,一批具有影响力的新产品、新技术脱颖而出,成为公司经济增长的发动机。在此过程中,以价值一体化为抓手,探寻新的技术创新模式成为公司2017年度创新工作的重点。

价值一体化的核心是围绕公司核心工艺技术平台,构建一体化联合研发体系,通过工艺和产品创新的互动,培育公司核心产品线,促进工艺技术水平的提升,在实现整体核心竞争能力提升、经济效益改善的同时,提升产品业务的竞争能力,为公司向产品公司转型创造必要条件。经过一年的努力,华润微电子已经取得了丰硕成果,实现了经济效益和社会效益的双丰收。体现在:

一、促进公司整体获利能力大幅度改善

2017年度,华润微电子价值一体化产品实现收入较上年增长36 %,毛利率32.82 %,远高于公司19.7 %的整体水平。

二、促进公司整体核心竞争能力提升

华润微电子通过协同创新,推出一批具有自主知识产权的产品和工艺技术,巩固了优势产品和技术的市场地位。2017BCD技术获得四川省科技进步一等奖;BCD工艺平台的市场占有率提升至70%以上;以LED和电池管理IC产品为重点,推动华润矽威和华润上华的协同创新,定义并开发了特殊的BCD工艺平台,大幅度提升产品竞争能力,使华润矽威实现了高速增长目标,营业额较上年增长80%,突破了设计公司发展过程中经营规模过亿的发展瓶颈;华润矽科在BCD等工艺技术基础上自主研发的无线充应用方案处于国内领先水平,成功上市。

2017年度,华润微电子围绕价值一体化项目研发产品16个,开发工艺平台5项,新增专利总数 237项。

三、入选国家910工程重点企业,得到国家高度肯定和支持

价值一体化工作重点围绕核心工艺平台BCD展开,随着该项技术的创新与发展,确立了华润微电子在特殊工艺技术领域的国家地位。由于该项技术在国家IC产业发展布局中的地位和作用,其发展得到了国家主管部门的高度重视,正因为此公司被确定为国家910工程重点企业,给予重点支持。

120179月,以BCD技术升级为目标的“8英寸BCD工艺技术升级及产业化”项目被列入国家910工程重点项目。

2201711月,以BCD技术为核心的国家02专项“新型节能驱动与汽车电子芯片工艺开发与产业化”项目以高分通过国家验收。

320171月,以BCD能力提升为目标的国家“十二五”重点技改项目“智能功率集成电路平台技术改造与升级”通过国家验收。

截止2017年底,BCD工艺技术已经获得国家技术发明二等奖1项,省部级科技进步和技术发明一等奖3项,省部级科技进步三等奖1项;已经申请发明专利476,其中国际专利248项。以此项目为载体承担国家和地方各级政府科技项目10项,技改项目2项。

公司价值一体化工作的主要做法是:

1、统一思想,明确方向。2017年初,华润微电子重新组织对公司发展战略进行检讨,确定以功率半导体和传感器为重点发展方向,制定了通过价值一体化推动产品和技术协同创新发展的策略,明确BCD工艺技术的产品化和技术进步为重点开展相关工作。为此,公司组织进行了深入研讨,统一思想,确保各相关部门目标行动的一致性。

2、打破BU壁垒,形成合力。打破过往BU利益最大化为重的倾向,以公司整体利益最大化为目标,确保晶圆代工线的生产和技术资源向产品公司倾斜,支持公司整体价值最大化产品的研发和生产。为此,华润微电子通过产品梳理,采用九宫格等管理工具,梳理出12个重点的价值一体化产品和研发项目,制定了《华润微电子价值一体化产品管理办法》,加强了对价值一体化项目的跟踪和管理。

3、整合资源,协同创新。根据聚焦的产品和技术方向,华润微电子组织跨产品和工艺技术的研发项目小组,推动工艺和产品的协同创新,取得了明显成效。比如:根据高性价比LED照明方案的需要,华润矽威和华润上华联合定义并开发了700V BCD G0+G0S工艺,产品和工艺技术均投入批量生产;利用1微米SPDM 40V HV process工艺技术研发的锂电池保护芯片PT6007V系列,其性能指标达国际先进水平,为国内首创,填补该领域的空白,产品已经进入国际知名厂商;为满足无线充产品研发的需要,华润矽科和华润上华联合定义开发了0.25微米30-60V BCD技术。在此技术平台上研发的无线充产品自主定义、掌握核心知识产权;借苹果iPhone8上市之际,实现了销售量快速增长目标。为此产品量身打造的厚薄栅氧共存技术,为国内8BCD技术的唯一提供者,成为国内模拟功率IC设计首选。在近期揭晓的2017年度中国半导体创新产品和技术评选中,无线充电发送端控制电路已经顺利入围。

在产品创新取得突破的同时,有力地推动了工艺技术的进步,进一步奠定了BCD工艺技术在国内领先者的地位。迄今,公司已经成为国内首家超高压700V BCD实现非外延工艺量产的企业;700V BCD实现了世界上最少的工艺层次;BCD技术的核心技术指标Ron保持与国际先进水平同步,领先对标企业10%

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